天门:通格微 玻璃基板上的“小微孔”与“大产业”

在一块长510毫米、宽515毫米的玻璃基板上，打出上万个直径像头发丝一样细的微孔，再进行填孔、镀铜及多层精密线路制作，大约一周后，这块玻璃基板即可下线。11月21日，湖北通格微电路科技有限公司无尘车间内，自动化率超95%的玻璃基板量产线正有序运转。2022年落户天门的通格微是沃格集团的全资子公司，主要从事玻璃基芯片封装载板等相关产品研发及制造，是全球极少同时拥有TGV全制程工艺能力和制备装备的科技型企业。产品在大型AI算力服务器（CPU/GPU）、数据中心、自动驾驶、光通信芯片封装、2.5D/3D封装、5G/6G通信基站、第三代半导体显示等领域有广泛应用。“我们每年投入研发费近亿元，技术层面至少领先行业2到3年。”通格微总经理刘松林介绍，半导体封装基板一直在升级迭代，现在采用的玻璃基板相较之前的硅基及有机基板，拥有更好的物理特性，能使单个封装中的芯片面积增加约五成。同时，芯片的运算速度最高可提升40%，能耗减少50%。很难想象，一个面积只有普通相框大小的玻璃基板，上面居然布设了超10万条的精密线路，它的最薄处只有50微米，比一张A4纸还要薄。刘松林说，除了“薄”还有“厚”，在镀铜这一步，PVD铜厚度在10微米以上，铜越厚，电性能越好，而行业内的大多数公司只做到了3微米左右。为了保证产品质量可溯源，通格微产线每张玻璃基板都有一个专属码，相当于“身份证”，扫码就能追溯产品的品质、生产、供应、销售及售后服务全流程。目前，通格微处于试生产，正式进入量产后，一期项目预计可年产10万平方米玻璃基芯片板级封装载板，年产值将超30亿元。“通格微将继续加大研发创新投入，在半导体先进封装领域持续深耕，致力成为玻璃基精密线路板世界级领先者。”刘松林说，预计到2025年，通格微将打造出自动化程度更高的无人工厂，届时生产效率将实现倍增。(天门市融媒体中心记者王潮)