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天门:通格微 玻璃基板上的“小微孔”与“大产业”

2024-11-28 18:02:37 天门市融媒体中心 22359次

在一块长510毫米、宽515毫米的玻璃基板上,打出上万个直径像头发丝一样细的微孔,再进行填孔、镀铜及多层精密线路制作,大约一周后,这块玻璃基板即可下线。11月21日,湖北通格微电路科技有限公司无尘车间内,自动化率超95%的玻璃基板量产线正有序运转。2022年落户天门的通格微是沃格集团的全资子公司,主要从事玻璃基芯片封装载板等相关产品研发及制造,是全球极少同时拥有TGV全制程工艺能力和制备装备的科技型企业。产品在大型AI算力服务器(CPU/GPU)、数据中心、自动驾驶、光通信芯片封装、2.5D/3D封装、5G/6G通信基站、第三代半导体显示等领域有广泛应用。“我们每年投入研发费近亿元,技术层面至少领先行业2到3年。”通格微总经理刘松林介绍,半导体封装基板一直在升级迭代,现在采用的玻璃基板相较之前的硅基及有机基板,拥有更好的物理特性,能使单个封装中的芯片面积增加约五成。同时,芯片的运算速度最高可提升40%,能耗减少50%。很难想象,一个面积只有普通相框大小的玻璃基板,上面居然布设了超10万条的精密线路,它的最薄处只有50微米,比一张A4纸还要薄。刘松林说,除了“薄”还有“厚”,在镀铜这一步,PVD铜厚度在10微米以上,铜越厚,电性能越好,而行业内的大多数公司只做到了3微米左右。为了保证产品质量可溯源,通格微产线每张玻璃基板都有一个专属码,相当于“身份证”,扫码就能追溯产品的品质、生产、供应、销售及售后服务全流程。目前,通格微处于试生产,正式进入量产后,一期项目预计可年产10万平方米玻璃基芯片板级封装载板,年产值将超30亿元。“通格微将继续加大研发创新投入,在半导体先进封装领域持续深耕,致力成为玻璃基精密线路板世界级领先者。”刘松林说,预计到2025年,通格微将打造出自动化程度更高的无人工厂,届时生产效率将实现倍增。(天门市融媒体中心记者王潮)



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