《CHIP》2024年芯片大会圆桌论坛现场。■全媒体记者李文勇摄
全媒体记者佘玥
8月31日上午，《CHIP》2024年芯片大会圆桌论坛在孝感举行。8名专家学者以“破壁解难、汇智领航”为主题，围绕前沿量子芯片、光子芯片、光电芯片、新型集成电路、芯片材料科学及芯片相关的跨学科领域，从产学研用等多个维度提出真知灼见。
圆桌论坛由上海交通大学教授金贤敏主持，邀请了香港理工大学柴扬教授，上海科技大学新奇材料实验室研究员张麟德，中国移动未来研究院高级研究员潘成康，北京大学医学部研究员刘国全，暨南大学教授关贺元，上海交通大学助理教授吴苡婷，途深智合联合创始人于亚澎参与讨论。
中国芯片产业的市场格局及未来发展趋势如何？
众多专家、产业界人士纷纷表示这是一道“多选题”：既要适应新发展趋势，抢抓机遇、迎接挑战，主动融入全球生态；又要在前沿科技和基础研究上多下功夫，在新器件、新材料、新工艺等领域加大投入、持续布局，大力培育发展新质生产力。
离市场近，离需求近是芯片产业发展的方向。“近年来，全球主要国家及国际组织纷纷启动6G技术研究，提出了各自的技术演进路线图。”潘成康表示，中国移动在升级建设高品质的通信网络的同时，也在聚力建设更强大的算力网络和数据中心，加速人工智能创新突破，前瞻研发6G，推进大数据价值转化等。
除了通信领域，量子芯片在生物医药领域的前景也备受瞩目。刘国全介绍，具体来说，通过依托量子计算技术，加速小分子药物的研发流程并提高药物设计效率，为创新药物的研发提供坚实的基础，进而推动生命科学领域的进步。
如何加速国内芯片科技成果转化？
张麟德认为，关键在于建立开放、包容的创新生态环境，进一步加强企业、学校、科研机构之间的合作与交流，围绕产业链部署创新链，围绕创新链布局产业链，探索建立产学研用深度融合新模式新机制。
卷产能不如卷赛道，分蛋糕不如做蛋糕。“在未来，AI和芯片在各领域的渗透率会越来越高，希望各行各业能携手共进，提高中国核心技术在国际上的竞争力。”于亚澎说。
(责任编辑：杨涛)
